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等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝有哪些應(yīng)用？

來(lái)源：普樂(lè)斯瀏覽：次發(fā)布日期：2019-09-11 10:55【大中小】

文章導(dǎo)讀：半導(dǎo)體封裝行業(yè)所使用的等離子清洗設(shè)備，其等離子均勻性和UPH指標(biāo)要求都很高，所使用的幾乎都是真空型的等離子清洗設(shè)備。

半導(dǎo)體的器件在生產(chǎn)過(guò)程的工序中幾乎都有清洗這一步驟，其目的是徹底清除器件的表面微粒、有機(jī)物和無(wú)機(jī)物雜質(zhì)，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。隨著行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步，干式的等離子清洗工藝，已經(jīng)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，接下來(lái)就為大家介紹等離子清洗設(shè)備究竟在半導(dǎo)體封裝的哪些具體的領(lǐng)域或工藝上有所應(yīng)用。

等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝有哪些應(yīng)用？-普樂(lè)斯等離子表面處理設(shè)備

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域所用的等離子清洗設(shè)備可分為獨(dú)立式和在線(xiàn)式兩種。獨(dú)立式又可稱(chēng)為單體式的等離子清洗設(shè)備，采用的是料盒式的反應(yīng)腔體；在線(xiàn)式的等離子清洗設(shè)備也叫連續(xù)式設(shè)備，包括完整的自動(dòng)上下料系統(tǒng)。半導(dǎo)體封裝的等離子清洗設(shè)備用于打線(xiàn)、封膠、植球前的基板清洗，提高產(chǎn)品良率；對(duì)于銅支架打銅線(xiàn)的工藝效率尤為明顯。

等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝有哪些應(yīng)用？-普樂(lè)斯等離子設(shè)備腔體

等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝中的實(shí)際使用有：
1.清洗引線(xiàn)框架，提高打線(xiàn)和封裝的可靠性；
2.引線(xiàn)鍵合，能夠清除污染物，并使其表面粗糙度增加，提高鍵合時(shí)的拉力值；
3.倒裝芯片封裝，對(duì)芯片和封裝所用載板進(jìn)行處理，提高表面活性，能夠有效防止虛焊以及減少空洞，提高產(chǎn)品可靠性和使用壽命；
4.陶瓷封裝前等離子清洗可去除有機(jī)物污染，提高鍍層的質(zhì)量和品質(zhì)。
此外，材料在等離子清洗設(shè)備處理前后的對(duì)比也可使用接觸角測(cè)試儀進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。

普樂(lè)斯從2011年開(kāi)始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線(xiàn)即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶(hù)接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過(guò)的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線(xiàn)框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線(xiàn)客服進(jìn)行咨詢(xún)，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線(xiàn)400-816-9009，普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電！

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‌高效徹底‌：能夠深入微納米級(jí)孔隙中，徹底清除難以觸及的污染物。

‌環(huán)保節(jié)能‌：無(wú)需使用化學(xué)溶劑，減少?gòu)U水廢氣排放，符合綠色生產(chǎn)要求，且能耗低。

‌廣泛適用‌：適用于多種材料表面，包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等，不會(huì)對(duì)材料性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

‌工藝可控‌：通過(guò)調(diào)整工作氣體種類(lèi)、壓力、功率等參數(shù)，可精確控制清洗過(guò)程‌。
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