LED封裝工藝會有哪些技術(shù)難題？等離子清洗機能起到什么幫助？
文章導讀：LED封裝是一項精細且技術(shù)要求較高的工藝之一，在以往的加工流程中通常會存在一定的工藝難題，常見的就如：在LED封裝生產(chǎn)工藝流程中，器件表面上的空氣氧化物質(zhì)及顆粒物污染物質(zhì)會減少產(chǎn)品可靠性，影響產(chǎn)品品質(zhì)。如果在封裝前采取低溫等離子表面清洗，則可通過低溫等離子表面處理設備合理有效清除以上所述污染物質(zhì)。那么等離子清洗機能起到什么樣的作用呢？
對LED封裝生產(chǎn)工藝流程有一定了解的業(yè)內(nèi)人士都會知道，當器件的表面上存在空氣氧化物質(zhì)及顆粒物污染物質(zhì)會減少產(chǎn)品可靠性，對產(chǎn)品品質(zhì)會有影響。那么在未使用等離子清洗機之前，在LED封裝過往的生產(chǎn)工藝流程中會存在哪些不足：
(1)在引入低溫等離子表面處理工藝前，LED加工制作流程中的主要問題是較難清除器件的污染物質(zhì)和空氣氧化層。
(1)在引入低溫等離子表面處理工藝前，LED加工制作流程中的主要問題是較難清除器件的污染物質(zhì)和空氣氧化層。
(2)支架與膠體結(jié)合不夠緊湊，存在細微的間隙,時間儲放久了以后，空氣進入會導致電極及支架表面上空氣氧化引起死燈。
針對上述的問題，有什么解決方法呢？等離子表面處理設備的作用可分為以下三個步驟：
一、點銀膠前。基板上的污染物質(zhì)會造成銀膠呈圓球狀,影響芯片黏貼,并且易于引起芯片手工刺片時損傷,采用射頻低溫等離子表面清理能夠使產(chǎn)品工件粗糙度及親水性大幅提高,有益于銀膠鋪平及芯片黏貼,與此同時可大大的節(jié)約銀膠的消耗量,節(jié)省成本。
二、引線鍵合前。芯片黏貼到基板之后，經(jīng)由高溫固化，其上存有的污染物質(zhì)很有可能包括有微顆粒物及氧化物質(zhì)等，這類污染物質(zhì)從物理和化學反應使引線與芯片及基板間焊接不徹底或黏附性差，引起鍵合強度不足。在引線鍵合前采取射頻低溫等離子清理，會明顯提升其表層活性，進而提升鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的工作壓力能夠較低(有污染物質(zhì)時,鍵合頭要穿透污染物質(zhì),需用很大的工作壓力)，有些狀況下，鍵合的溫度還可以減少，因此提升效益，節(jié)省成本。
三、LED封膠前。在LED注環(huán)氧樹脂膠流程中，污染物質(zhì)會造成氣泡的成泡率偏高，可能會導致產(chǎn)品品質(zhì)及使用壽命下降，因此，防止封膠流程中產(chǎn)生氣泡一樣是大家關(guān)心的問題。通過射頻低溫等離子進行表面處理后，芯片與基板會更為緊湊地和膠體緊密結(jié)合，氣泡的產(chǎn)生將大大減少，與此同時也將明顯提升散熱率及光的出射率。
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于等離子表面處理設備的詳細內(nèi)容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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