真空式等離子處理系統(tǒng)在HDI板和FPC加工中經(jīng)常使用?
文章導(dǎo)讀:近年來現(xiàn)代科技的不斷進(jìn)步,PCB、FPC加工難度和品質(zhì)要求愈來愈高,因新材料、新工藝的出現(xiàn)給真空式等離子處理系統(tǒng)及等離子表面處理技術(shù)提供了更為廣闊的舞臺(tái)。今天我們就來談?wù)務(wù)婵帐降入x子表面處理系統(tǒng)在HDI板和FPC領(lǐng)域中的應(yīng)用。
近年來現(xiàn)代科技的不斷進(jìn)步,PCB、FPC加工難度和品質(zhì)要求愈來愈高,因新材料、新工藝的出現(xiàn)給真空式等離子處理系統(tǒng)及等離子表面處理技術(shù)提供了更為廣闊的舞臺(tái)。今天我們就來談?wù)務(wù)婵帐降入x子表面處理系統(tǒng)在HDI板和FPC領(lǐng)域中的應(yīng)用。

一、真空式等離子處理系統(tǒng)對(duì)HDI板的處理
HDI板即為智能手機(jī)主板,通常在經(jīng)激光打孔之后,會(huì)在其微孔內(nèi)形成碳化物,通過真空式等離子表面處理系統(tǒng)的清洗處理能夠去除孔內(nèi)的碳化物,此外,通過真空等離子清洗機(jī)的刻蝕和活化作用,可以微孔進(jìn)一步導(dǎo)通,提高PTH工藝的可靠性、提升良率,能顯著改善鍍銅層與孔底銅材之間的分層情況。

二、FPC板加工中的等離子體清洗機(jī)技術(shù)介紹
在FPC板的生產(chǎn)制造過程中,等離子體清洗設(shè)備能夠用于多層軟板孔壁的殘膠去除;補(bǔ)強(qiáng)材料的等離子表面清洗及活化,如鋼片、鋁片、FR-4等;分解金手指因激光切割而產(chǎn)生的碳化物;去除因制作精細(xì)線條而產(chǎn)生的干膜殘余物。接下來我們分別對(duì)以上四個(gè)方面進(jìn)行簡單介紹。
1.多層軟板的孔壁殘膠去除
通過真空等離子清洗機(jī)的清洗處理,可以徹底清除孔內(nèi)的狡詐,增加孔壁與鍍銅層結(jié)合力,提高孔鍍即PTH的信賴性和良率,防止內(nèi)層開路和導(dǎo)通不良。以下是多層FPC板在等離子處理后,經(jīng)PTH工藝的切片圖片,從圖中可以看出,其已達(dá)到理想的處理效果。

2.補(bǔ)強(qiáng)材料的等離子表面清潔和活化
通過鋼片補(bǔ)強(qiáng),能夠增加其結(jié)合力
3.金手指表面碳化物分解
金手指在經(jīng)過激光切割后,會(huì)產(chǎn)生一定的碳化物,等離子表面清洗技術(shù)可以對(duì)其進(jìn)行清潔,提高產(chǎn)品的可靠性。
4.等離子體清洗機(jī)去除夾膜
在精細(xì)線條的制作過程中,通常會(huì)產(chǎn)生一定的干膜殘余物,此時(shí)需要使用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理和去除。

5.化學(xué)沉金以及電鍍金前對(duì)金手指、焊盤進(jìn)行等離子表面清潔
金手指和焊盤表面經(jīng)等離子表面處理工藝后,可以有效去除表面的微粒和污染物,提高其在化學(xué)沉金以及電鍍金時(shí)的可靠性,提升產(chǎn)品品質(zhì)。

普樂斯電子9年專注研制等離子清洗機(jī),等離子表面處理設(shè)備,已通過ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認(rèn)證,為電子、半導(dǎo)體、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗,活化,刻蝕,涂覆的等離子表面處理解決方案,是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子處理系統(tǒng)廠家。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問,歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢,或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009,普樂斯恭候您的來電!
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