plasma等離子清洗設(shè)備介紹
文章導(dǎo)讀:plasma等離子清洗設(shè)備是一種利用高能等離子體進行表面清洗和處理的設(shè)備;設(shè)備在真空環(huán)境下進行運行,將氣體激發(fā)成等離子體與物體表面進行反應(yīng),帶來化學、物理等多種性質(zhì)效果,達到表面清洗、表面活化的目標。
plasma等離子清洗設(shè)備(等離子清洗機)是一種利用高能等離子體進行表面清洗和處理的設(shè)備;設(shè)備在真空環(huán)境下進行運行,將氣體激發(fā)成等離子體與物體表面進行反應(yīng),帶來化學、物理等多種性質(zhì)效果,達到表面清洗、表面活化的目標。
plasma等離子清洗設(shè)備特點
1. 高效清洗:有效去除表面的有機和無機污染物,不會對被清洗物造成機械損傷。
2. 清洗質(zhì)量高:具有很強的化學反應(yīng)性和選擇性,能夠進行特定污染物的處理。
3. 無殘留物:不會在被清洗物表面留下任何殘留物。
4. 操作簡便:具有自動化控制系統(tǒng),操作簡單方便,可以實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。
5. 適用范圍廣:適用于多種材料的清洗和表面改性,包括金屬、半導(dǎo)體、玻璃、陶瓷等。
plasma等離子清洗設(shè)備參數(shù)
設(shè)備型號:PM/R-110LN
控制系統(tǒng):PLC(標配)/PC(可選)
整機規(guī)格:W1000×D1200×H1700mm
腔體尺寸: W500×D500×H450mm
真空計:皮拉尼式真空計
額定功率:5KW
機臺供電:AC-380V
plasma等離子清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、光電、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域的制造和研究中。其中,等離子體清洗技術(shù)已成為半導(dǎo)體微電子制造過程中不可或缺的工藝之一,可以有效地去除器件表面的有機和無機污染物,提高器件的可靠性和性能。

1. 高效清洗:有效去除表面的有機和無機污染物,不會對被清洗物造成機械損傷。
2. 清洗質(zhì)量高:具有很強的化學反應(yīng)性和選擇性,能夠進行特定污染物的處理。
3. 無殘留物:不會在被清洗物表面留下任何殘留物。
4. 操作簡便:具有自動化控制系統(tǒng),操作簡單方便,可以實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。
5. 適用范圍廣:適用于多種材料的清洗和表面改性,包括金屬、半導(dǎo)體、玻璃、陶瓷等。

設(shè)備型號:PM/R-110LN
控制系統(tǒng):PLC(標配)/PC(可選)
整機規(guī)格:W1000×D1200×H1700mm
腔體尺寸: W500×D500×H450mm
真空計:皮拉尼式真空計
額定功率:5KW
機臺供電:AC-380V

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