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電源管理芯片:一個高達255億美元的市場,等離子清洗機如何加入這場盛宴中?

返回列表 來源:半導體行業(yè)觀察 瀏覽: 發(fā)布日期:2022-07-18 09:51【
文章導讀:功率 IC 用于幾乎所有電氣和電子系統(tǒng),從消費電子到航空航天,每種應用都有不同的要求。電源 IC 有多種類型,其中包括多通道電源管理集成電路 (PMIC)、DC/DC 開關穩(wěn)壓器、電池管理集成電路 (BMIC)、線性穩(wěn)壓器、監(jiān)控器、定序器、電壓基準等。這些零件的表面處理都需要用到等離子清洗機。
在我們的日常生活中,我們總是使用必須使用功率集成電路 (Power IC) 才能正常運行的設備或工具。功率 IC 用于幾乎所有電氣和電子系統(tǒng),從消費電子到航空航天,每種應用都有不同的要求。電源 IC 用于管理、控制和監(jiān)控這些應用中的電源。每個應用的電源 IC 數(shù)量隨著技術(shù)的發(fā)展而變化:應用越復雜,電源 IC 的數(shù)量就越多。電源 IC 有多種類型,其中包括多通道電源管理集成電路 (PMIC)、DC/DC 開關穩(wěn)壓器、電池管理集成電路 (BMIC)、線性穩(wěn)壓器、監(jiān)控器、定序器、電壓基準等。這些零件的表面處理都需要用到等離子清洗機。
電源管理芯片
一個不斷增長的市場
預計到 2026 年,總功率 IC 市場規(guī)模將超過 255 億美元,2020 年至 2026 年間的復合年增長率為 3% 。這種增長隱藏了一些差異,因為并非所有電源 IC 市場都以相同的速度增長,而且驅(qū)動因素可能因一種類型的電源 IC 而異。Yole Développement (Yole) 的分析師注意到,盡管發(fā)生了 COVID-19,但電源 IC 市場在過去兩年中極具彈性,隨著消費者需求的增長,該市場在 2019 年至 2020 年期間同比增長近 1.5%大幅增加。
仔細觀察電源 IC 可以發(fā)現(xiàn),四種主要類型目前約占整個電源 IC 市場的 70%:多通道 PMIC、DC/DC 開關穩(wěn)壓器、線性穩(wěn)壓器和 BMIC。
電源管理芯片
多通道 PMIC 市場在 2020 年超過 45 億美元,預計到 2026 年將達到約 53 億美元,在此預測期內(nèi)的復合年增長率為 2.6%。這種類型的組件在同一封裝內(nèi)包含多個 DC/DC 轉(zhuǎn)換器和線性穩(wěn)壓器。因此,它們主要用于尺寸很重要的應用中,例如智能手機和 ADAS,為具有不同電壓和電流要求的多個獨立負載供電也就不足為奇了。
2020 年,多通道 PMIC 占功率 IC 市場的 21%。蘋果、高通、英特爾和三星 S.LSI 等廠商在這個市場上非常強大,這涉及到大部分智能手機制造商。
DC/DC 開關穩(wěn)壓器是第二大元器件市場,2020 年市場份額約為 17%。這個市場超過 3 美元。2020-2026 年為 2.9%。DC/DC開關穩(wěn)壓器有幾種類型,其中降壓轉(zhuǎn)換器使用最多,主要是將輸入電壓降壓到所需的輸出電壓。DC/DC 開關穩(wěn)壓器幾乎用于所有可用電壓與所需電壓之比較高的應用中。
另一種增長迅速的組件是 BMIC,它由運輸電氣化以及電力和醫(yī)療工具的電池化驅(qū)動。以 14% 的市場份額,代表了 2020 年第三大功率 IC 市場。
最后,線性穩(wěn)壓器組件在所有應用中都很普遍,在 2020 年以 13% 的市場份額位居第四位。它們主要用于具有極低電壓要求且對噪聲高度敏感的功率器件。
在設備級別觀察到差異,并且從一個應用程序到另一個應用程序也可以看到它們。兩個應用程序象征著這種增長的不對稱性:移動和消費,以及汽車。
移動和消費類市場,最大但不太活躍的市場
移動和消費類應用將電源 IC 集成到手機、家用電器、可穿戴設備和娛樂設備中,代表了電源 IC 的最大市場。預計將從 2020 年的 107 億美元增長到 2026 年的 116 億美元以上,預測期內(nèi)的復合年增長率為 1.4%。這個市場在未來五年內(nèi)只會略有增長,因為它是一個眾所周知且已經(jīng)建立的市場,主要由智能手機等大批量制造驅(qū)動。盡管增長緩慢,但由于巨大的成本壓力,預計移動和消費類電源 IC 市場的市場份額將從 2020 年的 50% 下降到 2026 年的 45%。
為了保持競爭力,電源 IC 供應商有義務以合理的質(zhì)量保持盡可能低的平均售價。2020 年,移動和消費類電源 IC 市場由多通道 PMIC 和 DC/DC 開關穩(wěn)壓器主導,市場份額分別為 42% 和 16%。
電源管理芯片
是什么推動了汽車電源 IC 市場?
汽車是功率 IC 最有前途的市場。預計將從 2020 年的約 22.5 億美元增長到 2026 年的超過 37 億美元,預測期內(nèi)的復合年增長率為 9%。這包括 ADAS、車載信息娛樂、車身和便利性以及動力系統(tǒng)。以下兩種需求解釋了這種高增長的原因:交通電氣化和自動駕駛。
一段時間以來,全球已經(jīng)就行業(yè)脫碳的必要性達成一致,以減少二氧化碳排放量。由于運輸是該行業(yè)中污染最嚴重的部分,該部分電氣化將顯著減少二氧化碳排放。
乘用車和輕型商用電動汽車(混合動力和全電動汽車)預計到 2026 年將占市場的近 47%。電動汽車需要許多 BMIC 來管理通過 EV 電池的功率流。因此,需要大量的 BMIC 來支持汽車電氣化的快速增長。據(jù) Yole Développement 預測,汽車 BMIC 市場將從 2020 年的 10 億美元增長到 2026 年的約 20 億美元。因此,其市場份額將從 2020 年汽車電源 IC 市場的 45% 增長到約 52%到 2026 年。
推動汽車電源 IC 市場的另一個因素是自動駕駛?,F(xiàn)代汽車越來越多地配備了復雜和敏感的功能,例如高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系統(tǒng)。這些復雜而敏感的功能使用電源 IC 作為接口,以有效地確保和監(jiān)控電力系統(tǒng)中正確的潮流。在未來幾年,由于現(xiàn)代汽車自動化水平的提高,這些功能的數(shù)量預計將顯著增長。
COVID-19 和芯片短缺,推動300 毫米晶圓廠投資加速
在過去的幾年中,半導體行業(yè)受到不同事件的影響,例如 COVID-19 危機和芯片短缺。因此,功率 IC 半導體廠商正在通過擴建或建設新的生產(chǎn)線來增加晶圓廠的產(chǎn)能。投資 300 毫米晶圓廠的原因因人而異。例如,德州儀器正在投資 300 毫米晶圓廠,通過使用更先進的設備來提高每片晶圓的芯片數(shù)和產(chǎn)量,從而提高生產(chǎn)效率以保持競爭力。另一方面,英飛凌等公司正在投資 300mm 晶圓廠以增加制造量,以滿足快速增長的需求。
不同市場對半導體的需求不斷增長,這些市場并不局限于功率 IC 組件。增加內(nèi)部制造以更好地控制供應鏈,這是300 毫米晶圓廠的投資增加的另一個原因。
在投資 300mm 晶圓廠的 Power IC IDM 中,TI 是迄今為止最激進的投資于 Richardson 和 Sherman 的晶圓廠。該公司目前將其總晶圓的約 20% 外包,主要用于邏輯和嵌入式 IC。
電源管理芯片
功率IC廠商的商業(yè)模式和供應鏈策略
功率 IC 市場主要由三種商業(yè)模式主導:IDM、代工廠和無晶圓廠。IDM 控制他們的供應鏈,并在內(nèi)部或通過分包一些步驟來制造和封裝他們的功率 IC 設備,這是低增值設備。德州儀器和模擬設備公司等公司都是 IDM,他們控制著從設計到封裝設備的大部分電源 IC。
另一方面,幾家Power IC代工廠主要專注于標準產(chǎn)品,現(xiàn)成的功率IC器件。如今,臺積電和中芯國際等亞洲廠商主導著代工業(yè)務。然而,由于政府的壓力,預計未來幾年對亞洲代工廠的依賴將會減少。
最后,像高通這樣的公司是無晶圓廠的,他們設計自己的組件,但將制造和封裝分包出去。在這種商業(yè)模式中,有兩個制造流程:
交鑰匙制造:公司通過這種商業(yè)模式與一家代工廠簽訂合同,該代工廠為他們提供完全組裝和測試的電源 IC。
兩階段制造:無晶圓廠公司從制造代工廠購買芯片或晶圓,并與第三方簽訂制造服務合同。
除了這三種主要的商業(yè)模式,第四種——fablite——正變得越來越流行,這主要出現(xiàn)在中國。它依賴于鎖定晶圓廠和 OSAT 中的某些生產(chǎn)線。這種新興的商業(yè)模式結(jié)合了 IDM 和無晶圓廠的優(yōu)勢。
由于功率 IC 市場是高度成本驅(qū)動的,而技術(shù)發(fā)展迅速,在過去幾年中觀察到了幾起并購。為了保持可持續(xù)增長、鞏固市場地位或保持競爭力,參與者遵循不同的策略。一些投資或收購其他公司以擴大市場覆蓋范圍并擴大或多樣化其產(chǎn)品組合。其他人從第三方購買或許可技術(shù)以提高其技術(shù)能力、推出新產(chǎn)品或增強現(xiàn)有產(chǎn)品以保持技術(shù)競爭力。
2021 年,瑞薩電子收購Dialog Semiconductor帶來IP,高度集成和高能效混合信號 IC,并鞏固了其在汽車、消費和工業(yè)應用中的地位。另一方面,通過收購Maxim Integrated,ADI公司繼承了Maxim Integrated的200mm晶圓廠,然后減少了外包生產(chǎn)。
由于所有應用都需要功率 IC 器件,功率 IC 市場將繼續(xù)增長。一些因素,例如交通電氣化、自動駕駛、電力和醫(yī)療工具的電池化,以及樓宇和工廠自動化,將繼續(xù)推動市場發(fā)展。更多并購有望成為龍頭企業(yè)鞏固其市場地位或擴大其業(yè)務組合。
另一方面,大型企業(yè)對內(nèi)部制造的投資將繼續(xù),因為這些企業(yè)將維持他們快速增長的市場份額并確保他們的供應鏈。COVID-19 和半導體短缺促使歐盟和美國政府采取了一項本地半導體制造計劃,以減少對亞洲制造商的依賴。
然而,中國在技術(shù)依賴方面也采取了同樣的做法,預計未來五年將擴大其功率 IC 市場份額。
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