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華為出手自研PA芯片,將不再依賴美國(guó)

返回列表 來(lái)源:普樂(lè)斯 瀏覽: 發(fā)布日期:2019-10-29 09:51【
文章導(dǎo)讀:華為將出手自研PA芯片,2020年第1季少量產(chǎn)出,第2季開始大量。PA芯片指的是Power?Amplifier功率放大器,是射頻芯片中的一類,通信系統(tǒng)中用于信號(hào)放大,是影響信號(hào)覆蓋的關(guān)鍵芯片,5G時(shí)代由于要兼容多種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),PA芯片的重要性日漸提升。
華為2019年5月份被美國(guó)納入實(shí)體清單,被明令禁止采購(gòu)美企的芯片及軟件,因此華為正式宣布開啟備胎計(jì)劃方案,越來(lái)越多芯片將自主研究開發(fā),根據(jù)近期的消息稱華為現(xiàn)已研究開發(fā)PA芯片,將交到國(guó)內(nèi)公司代加工,2020年Q1季度小幅度量產(chǎn)。
供應(yīng)鏈消息人士手機(jī)晶片達(dá)人曝料稱,華為研究開發(fā)的PA,開始釋單給國(guó)內(nèi)的三安集成。2020年第1季少量產(chǎn)出,第2季開始大量。以分散當(dāng)前密集在臺(tái)灣的穩(wěn)懋PA代加工的風(fēng)險(xiǎn),也算作中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的一個(gè)環(huán)節(jié)。
PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射頻芯片中的一類,通信系統(tǒng)中用于信號(hào)放大,是影響信號(hào)覆蓋的關(guān)鍵芯片,5G時(shí)代由于要兼容多種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),PA芯片的重要性日漸提升。當(dāng)前PA芯片主要掌握在美國(guó)Skyworks、Qorvo等公司中,代加工廠商主要也是臺(tái)灣公司,但國(guó)內(nèi)公司近年來(lái)現(xiàn)已加大自主研究開發(fā)及生產(chǎn)力度,華為對(duì)PA芯片的研究開發(fā)不必說(shuō),三安光電很早已布局了砷化鎵材料,是射頻元件的關(guān)鍵元件的一種,將來(lái)有望成為國(guó)內(nèi)主要的PA代工廠的一種。
本文來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體論壇
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