IBM新一代數(shù)據(jù)中心芯片采用7nm工藝
文章導(dǎo)讀:普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)引用網(wǎng)易科技、集微網(wǎng)內(nèi)容,根據(jù)路透社的相關(guān)報(bào)道,IBM于周一發(fā)布一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片,IBM表示此次的Power10芯片是由三星生產(chǎn),采用的是7nm的制造工藝。
普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)引用網(wǎng)易科技、集微網(wǎng)內(nèi)容,根據(jù)路透社的相關(guān)報(bào)道,IBM于周一發(fā)布一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片,而在性能表現(xiàn)上可以達(dá)到上一代的三倍。IBM表示此次的Power10芯片是由三星生產(chǎn),采用的是7nm的制造工藝。

據(jù)了解,IBM和AMD都通過(guò)代工廠和intel開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)。intel是數(shù)據(jù)中心芯片的主要供應(yīng)商,也是目前很少的IDM廠商之一。

然而伴隨著intel下一代制程工藝的延遲,這就將給intel的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)展機(jī)會(huì)。反觀IBM方面,由于長(zhǎng)期對(duì)高性能計(jì)算系統(tǒng)的專(zhuān)注,世界上速度前十的超算中有三臺(tái)采用了IBM芯片,此次的Power10芯片能夠更快更多地完成人工智能的計(jì)算任務(wù)。
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普樂(lè)斯從2011年開(kāi)始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有9年,專(zhuān)注研制等離子清洗機(jī),等離子體清洗機(jī),等離子清洗設(shè)備,常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理機(jī),在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn),合作客戶(hù)接近20家,我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。是行業(yè)內(nèi)值得信賴(lài)的等離子清洗機(jī)廠家。等離子表面處理過(guò)的樣品包括:硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn),歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢(xún),或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009,普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電!
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