普樂斯恭喜十大晶圓代工廠再破紀錄
文章導讀：普樂斯恭喜今年第一季度，全球晶圓代工市場需求持續(xù)旺盛，各個應用市場產(chǎn)品對芯片的需求居高不下，客戶普遍加大了拉貨力度，進一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應求的狀況。因此，集邦咨詢預測，各大廠商運營表現(xiàn)將持續(xù)走強，預估第一季度全球前十大晶圓代工廠商總營收有望實現(xiàn)20%的同比增長率，從而達到歷史新高。
普樂斯恭喜今年第一季度，全球晶圓代工市場需求持續(xù)旺盛，各個應用市場產(chǎn)品對芯片的需求居高不下，客戶普遍加大了拉貨力度，進一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應求的狀況。因此，集邦咨詢預測，各大廠商運營表現(xiàn)將持續(xù)走強，預估第一季度全球前十大晶圓代工廠商總營收有望實現(xiàn)20%的同比增長率，從而達到歷史新高。因此，集邦咨詢預測，各大廠商運營表現(xiàn)將持續(xù)走強，預估第一季度全球前十大晶圓代工廠商總營收有望實現(xiàn)20%的同比增長率，從而達到歷史新高。
具體營收和排名情況如下圖所示。
臺積電的市占率又小幅提升了。據(jù)統(tǒng)計，今年第一季度，臺積電5nm制程營收貢獻有望保持近兩成，7nm制程需求強勁，預計7nm營收貢獻將小幅增長，有望超過三成，再加上車用芯片需求躍升，預估第一季度臺積電整體營收將再創(chuàng)新高，年增25%左右。
在12英寸晶圓先進制程產(chǎn)能方面，臺積電一家獨大，而近一年，對其產(chǎn)能需求增長最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺積電相關產(chǎn)能越發(fā)吃緊。
來自供應鏈的消息顯示，由于聯(lián)發(fā)科無法繼續(xù)給華為供貨手機芯片，前者原本要在臺積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，而這部分缺口很可能由AMD填補上。市場預期，索尼和微軟的新一代游戲機會缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀。
臺積電每年在先進制程產(chǎn)能擴充上的投資都不低于100億美元，現(xiàn)已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產(chǎn)基地，1、2期已量產(chǎn)，3期正在裝機，預估至2022年，其5nm產(chǎn)能較2020年將增加3倍。而Fab18廠4~6期為3nm基地，目前正在建設中。同時，南科還會建設特殊制程與先進封裝廠。基于此，臺積電營收增長的態(tài)勢還將延續(xù)。
三星的5nm和7nm產(chǎn)能利用率表現(xiàn)僅次于臺積電，預計第一季度營收同比增長11%。近些年，三星一直在積極投資以擴大晶圓代工業(yè)務，并表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領頭羊。對此，有分析師認為，盡管三星在短期內(nèi)難以實現(xiàn)這樣的目標，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。
在榜單中，第三名之爭愈加激烈。按照集邦咨詢的統(tǒng)計，聯(lián)電在2020年第四季度超過了格芯，進入前三甲。
格芯和聯(lián)電的市占率已經(jīng)持平，但聯(lián)電的營收額優(yōu)勢正在不斷擴大。自2009年從AMD獨立出來，格芯就一直穩(wěn)定在全球晶圓代工廠商前三位，之后，聯(lián)電就緊跟其后，追趕的勢頭非常之迅猛。進入2020年以來，全球IC市場對8英寸晶圓產(chǎn)能的渴求與日俱增，而8英寸正是聯(lián)電的強項所在。
業(yè)界傳出消息，聯(lián)電成功拿下了高通和英偉達的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產(chǎn)品大多為模擬芯片。另外，由于5G手機的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅(qū)動IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應求，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能一直處于供不應求的狀態(tài)。
據(jù)悉，聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%，在2021年第一季度還會再調(diào)漲8英寸晶圓代工價格，其中，已經(jīng)預訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5%-10%，后續(xù)追加投片量的訂單，則以漲價后的價格再調(diào)漲1-2成。實際上，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年，在產(chǎn)能供不應求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下，2021年第一季度調(diào)漲價格勢在必行。
可見，聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期，主要是市場和相關產(chǎn)品對成熟制程芯片的需求量暴增。
此外，過去，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造，而隨著先進制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn)，這就導致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面，聯(lián)電有超過20種產(chǎn)品在這條線上，而且量也在穩(wěn)步增加。聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)，這樣，新的客戶不斷補充進來，提升了產(chǎn)能利用率。
中芯國際因被列入美國限售清單，其先進制程發(fā)展受限，估計第一季度14nm及更先進制程實質(zhì)性營收將降低；然而，市場對40nm（含）以上成熟制程需求持續(xù)旺盛，營收仍可憑借該制程持續(xù)增長，預計同比增長17%。
高塔半導體（TowerJazz）公司將追加投資1.5億美元進行小規(guī)模擴產(chǎn)，不過仍需要時間待設備進廠及校正，在2021下半年才會對營收有實質(zhì)性貢獻，估計第一季度營收與去年第四季度持平。
力積電以生產(chǎn)存儲器、面板驅(qū)動IC、CIS與PMIC為主，由于8英寸與12英寸晶圓產(chǎn)能需求旺盛，加上近期車用芯片需求大增，產(chǎn)能利用率仍維持滿載，預計第一季度營收年增20%。
近些年，在其傳統(tǒng)DRAM業(yè)務基礎上，力積電的晶圓代工業(yè)務持續(xù)擴展，行業(yè)排名已經(jīng)攀升到了第七的位置。該公司的TDDI、CIS、PMIC、功率器件（MOSFET、IGBT）等代工需求持續(xù)增加。力積電正在透過調(diào)升代工價格與提高產(chǎn)能利用率，來緩解訂單壓力。
世界先進各項制程產(chǎn)能皆已滿載，第一季度營收將持續(xù)受PMIC與小尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)品規(guī)模提升帶動，預計同比增長26%。
世界先進因新加坡廠加入營運，帶動晶圓出貨增加；大尺寸DDI、PMIC需求大幅增長。去年第三季度，為了滿足客戶持續(xù)增長的需求，世界先進新加坡廠擴充了1萬片產(chǎn)能，制定了總金額約為19億元新臺幣的資本支出計劃，先期投入12億元，剩余7億元將于2021年度執(zhí)行。這樣，該公司新加坡廠產(chǎn)能將由之前的每月3萬片，到2021上半年增加至每月4萬片。
在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，是不存在IC設計和制造分工的，只有一種IDM模式，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一些規(guī)模較小的廠商，因為財力有限，無法負擔自有晶圓廠，因此，就會把設計的芯片交給實力較為雄厚的IDM制造，這是最早的代工模型。然而，早期在專利保護意識缺乏的情況下，將設計出來的芯片交給其他IDM制造，存在著較大的產(chǎn)品安全風險，即競爭對手很可能會掌握你的芯片信息。
這樣，晶圓代工模式應運而生，1987年，臺積電創(chuàng)建，開創(chuàng)了一個新的時代。自那以后，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，無晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財源，也因此，更多的Foundry（晶圓代工）涌現(xiàn)出來，不過，與越來越多的Fabless數(shù)量相比，F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對有限的，直到今天依然如此。畢竟，由于重資產(chǎn)和高技術密集的特點，籌建一家Foundry的難度要遠大于Fabless。
對于Foundry來說，由于長期專注于晶圓代工業(yè)務，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另外，這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線、多制程特點，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某種程度上，其抗風險能力更強。
除了自身特點之外，晶圓代工廠能夠交出亮眼的業(yè)績，且在未來幾年內(nèi)的年復合增長率大概率會高于全行業(yè)平均水平，還有多種市場因素，主要包括以下三點：終端設備的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包業(yè)務增加；設備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加。這三大增量市場內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，因此，未來幾年Foundry的業(yè)績更加值得期待。
本文來源：半導體行業(yè)觀察
如有侵權聯(lián)系管理員，我們將會進行刪除！
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有10年，專注研制等離子清洗機，等離子體清洗機，等離子清洗設備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設備，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的等離子表面處理工藝解決方案服務商。是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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在12英寸晶圓先進制程產(chǎn)能方面，臺積電一家獨大，而近一年，對其產(chǎn)能需求增長最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺積電相關產(chǎn)能越發(fā)吃緊。
來自供應鏈的消息顯示，由于聯(lián)發(fā)科無法繼續(xù)給華為供貨手機芯片，前者原本要在臺積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，而這部分缺口很可能由AMD填補上。市場預期，索尼和微軟的新一代游戲機會缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀。
臺積電每年在先進制程產(chǎn)能擴充上的投資都不低于100億美元，現(xiàn)已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產(chǎn)基地，1、2期已量產(chǎn)，3期正在裝機，預估至2022年，其5nm產(chǎn)能較2020年將增加3倍。而Fab18廠4~6期為3nm基地，目前正在建設中。同時，南科還會建設特殊制程與先進封裝廠。基于此，臺積電營收增長的態(tài)勢還將延續(xù)。
三星的5nm和7nm產(chǎn)能利用率表現(xiàn)僅次于臺積電，預計第一季度營收同比增長11%。近些年，三星一直在積極投資以擴大晶圓代工業(yè)務，并表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領頭羊。對此，有分析師認為，盡管三星在短期內(nèi)難以實現(xiàn)這樣的目標，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。
在榜單中，第三名之爭愈加激烈。按照集邦咨詢的統(tǒng)計，聯(lián)電在2020年第四季度超過了格芯，進入前三甲。
格芯和聯(lián)電的市占率已經(jīng)持平，但聯(lián)電的營收額優(yōu)勢正在不斷擴大。自2009年從AMD獨立出來，格芯就一直穩(wěn)定在全球晶圓代工廠商前三位，之后，聯(lián)電就緊跟其后，追趕的勢頭非常之迅猛。進入2020年以來，全球IC市場對8英寸晶圓產(chǎn)能的渴求與日俱增，而8英寸正是聯(lián)電的強項所在。
業(yè)界傳出消息，聯(lián)電成功拿下了高通和英偉達的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產(chǎn)品大多為模擬芯片。另外，由于5G手機的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅(qū)動IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應求，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能一直處于供不應求的狀態(tài)。
據(jù)悉，聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%，在2021年第一季度還會再調(diào)漲8英寸晶圓代工價格，其中，已經(jīng)預訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5%-10%，后續(xù)追加投片量的訂單，則以漲價后的價格再調(diào)漲1-2成。實際上，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年，在產(chǎn)能供不應求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下，2021年第一季度調(diào)漲價格勢在必行。
可見，聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期，主要是市場和相關產(chǎn)品對成熟制程芯片的需求量暴增。
此外，過去，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造，而隨著先進制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn)，這就導致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面，聯(lián)電有超過20種產(chǎn)品在這條線上，而且量也在穩(wěn)步增加。聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)，這樣，新的客戶不斷補充進來，提升了產(chǎn)能利用率。
中芯國際因被列入美國限售清單，其先進制程發(fā)展受限，估計第一季度14nm及更先進制程實質(zhì)性營收將降低；然而，市場對40nm（含）以上成熟制程需求持續(xù)旺盛，營收仍可憑借該制程持續(xù)增長，預計同比增長17%。
高塔半導體（TowerJazz）公司將追加投資1.5億美元進行小規(guī)模擴產(chǎn)，不過仍需要時間待設備進廠及校正，在2021下半年才會對營收有實質(zhì)性貢獻，估計第一季度營收與去年第四季度持平。
力積電以生產(chǎn)存儲器、面板驅(qū)動IC、CIS與PMIC為主，由于8英寸與12英寸晶圓產(chǎn)能需求旺盛，加上近期車用芯片需求大增，產(chǎn)能利用率仍維持滿載，預計第一季度營收年增20%。
近些年，在其傳統(tǒng)DRAM業(yè)務基礎上，力積電的晶圓代工業(yè)務持續(xù)擴展，行業(yè)排名已經(jīng)攀升到了第七的位置。該公司的TDDI、CIS、PMIC、功率器件（MOSFET、IGBT）等代工需求持續(xù)增加。力積電正在透過調(diào)升代工價格與提高產(chǎn)能利用率，來緩解訂單壓力。
世界先進各項制程產(chǎn)能皆已滿載，第一季度營收將持續(xù)受PMIC與小尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)品規(guī)模提升帶動，預計同比增長26%。
世界先進因新加坡廠加入營運，帶動晶圓出貨增加；大尺寸DDI、PMIC需求大幅增長。去年第三季度，為了滿足客戶持續(xù)增長的需求，世界先進新加坡廠擴充了1萬片產(chǎn)能，制定了總金額約為19億元新臺幣的資本支出計劃，先期投入12億元，剩余7億元將于2021年度執(zhí)行。這樣，該公司新加坡廠產(chǎn)能將由之前的每月3萬片，到2021上半年增加至每月4萬片。
在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，是不存在IC設計和制造分工的，只有一種IDM模式，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一些規(guī)模較小的廠商，因為財力有限，無法負擔自有晶圓廠，因此，就會把設計的芯片交給實力較為雄厚的IDM制造，這是最早的代工模型。然而，早期在專利保護意識缺乏的情況下，將設計出來的芯片交給其他IDM制造，存在著較大的產(chǎn)品安全風險，即競爭對手很可能會掌握你的芯片信息。
這樣，晶圓代工模式應運而生，1987年，臺積電創(chuàng)建，開創(chuàng)了一個新的時代。自那以后，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，無晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財源，也因此，更多的Foundry（晶圓代工）涌現(xiàn)出來，不過，與越來越多的Fabless數(shù)量相比，F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對有限的，直到今天依然如此。畢竟，由于重資產(chǎn)和高技術密集的特點，籌建一家Foundry的難度要遠大于Fabless。
對于Foundry來說，由于長期專注于晶圓代工業(yè)務，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另外，這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線、多制程特點，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某種程度上，其抗風險能力更強。
除了自身特點之外，晶圓代工廠能夠交出亮眼的業(yè)績，且在未來幾年內(nèi)的年復合增長率大概率會高于全行業(yè)平均水平，還有多種市場因素，主要包括以下三點：終端設備的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包業(yè)務增加；設備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加。這三大增量市場內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，因此，未來幾年Foundry的業(yè)績更加值得期待。
本文來源：半導體行業(yè)觀察
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普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有10年，專注研制等離子清洗機，等離子體清洗機，等離子清洗設備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設備，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的等離子表面處理工藝解決方案服務商。是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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