半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)測(cè)：中國(guó)大陸下降11.7%，等離子清洗機(jī)行業(yè)如何應(yīng)對(duì)呢?
文章導(dǎo)讀：SEMI今天在其最新的季度世界工廠預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告顯示，全球晶圓廠設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)能在今年和 2023 年再次增加。市場(chǎng)需求旺盛，這意味著等離子清洗機(jī)需求量將會(huì)大大增加！
SEMI今天在其最新的季度世界工廠預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告顯示，全球晶圓廠設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)能在今年和 2023 年再次增加。面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的變局，等離子清洗機(jī)行業(yè)如何進(jìn)行應(yīng)對(duì)呢？
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平后，預(yù)計(jì)明年全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)將在新晶圓廠和升級(jí)活動(dòng)的推動(dòng)下保持健康。
預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在 2022 年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，同比增長(zhǎng) 47% 至 300 億美元，其次是韓國(guó)，為 222 億美元，下降 5.5%，中國(guó)為大陸 220 億美元，較去年的峰值下降 11.7% . 預(yù)計(jì)今年歐洲/中東地區(qū)的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 66 億美元，同比增長(zhǎng) 141%，盡管支出仍相對(duì)低于其他地區(qū)。對(duì)高性能計(jì)算 (HPC) 先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求正在推動(dòng)該地區(qū)的支出激增。預(yù)計(jì)美洲和東南亞也將在 2023 年獲得創(chuàng)紀(jì)錄的高投資。
SEMI World Fab Forecast 報(bào)告顯示，繼 2021 年增長(zhǎng) 7.4% 之后，2022 年全球產(chǎn)能增長(zhǎng)接近 8%，達(dá)到 7.7%。晶圓廠設(shè)備行業(yè)上一次同比增長(zhǎng) 8% 是在 2010 年，當(dāng)時(shí)突破 1600 萬(wàn)臺(tái)每月晶圓（200 毫米當(dāng)量）——接近 2023 年預(yù)計(jì)每月 2900 萬(wàn)片晶圓（200 毫米當(dāng)量）的一半。預(yù)計(jì) 2023 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)幅度為 5.3%。
到 2022 年，167 家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加將占設(shè)備支出的 84% 以上，隨著 129 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預(yù)計(jì)明年這一比例將下滑至 79%。
正如預(yù)期的那樣，2022 年和 2023 年，代工部門(mén)將占設(shè)備支出的大部分，占 53%，其次是內(nèi)存，2022 年和 2023 年分別占 32% 和 33%。這兩個(gè)部門(mén)也是產(chǎn)能增幅最大的部門(mén).
9 月發(fā)布的 SEMI World Fab Forecast報(bào)告的最新更新列出了全球 1,453 家設(shè)施和生產(chǎn)線，其中包括 148 家量產(chǎn)設(shè)施和生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將在 2022 年或更晚開(kāi)始生產(chǎn)。
根據(jù)Yahoo Finance的報(bào)價(jià)顯示，截至臺(tái)北時(shí)間28日上午8點(diǎn)25分為止，東京威力科創(chuàng)(TEL)上揚(yáng)1.54%、Advantest上揚(yáng)1.41%、晶圓切割機(jī)大廠Disco上揚(yáng)1.78%、Screen Holdings上揚(yáng)1.67%，表現(xiàn)皆遠(yuǎn)優(yōu)于東證股價(jià)指數(shù)的下跌0.41%。
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2022年8月份日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月飆增38.5%至3,473.56億日?qǐng)A，連續(xù)第20個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，月銷(xiāo)售額連續(xù)第2個(gè)月突破3,000億日?qǐng)A大關(guān)，超越2022年7月的3,205億日?qǐng)A、創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄。
累計(jì)2022年1-8月期間日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)2兆4,816.24億日?qǐng)A、較去年同期大增27.9%，銷(xiāo)售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。
日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷(xiāo)售額換算)達(dá)3成、僅次于美國(guó)位居全球第2大。
SEAJ 7月7日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因大型邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額(指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷(xiāo)售額)自前次(2022年1月13日)預(yù)估的3兆5,500億日?qǐng)A上修至4兆283億日?qǐng)A、將年增17.0%，年度別銷(xiāo)售額將史上首度突破4兆日?qǐng)A大關(guān)、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史空前新高紀(jì)錄。
SEAJ表示，邏輯/晶圓代工廠的積極投資將持續(xù)、2022年以后將進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，帶動(dòng)2023年度芯片設(shè)備需求預(yù)估將穩(wěn)定成長(zhǎng)，因此將2023年度日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額自前次預(yù)估的3兆7,000億日?qǐng)A上修至4兆2,297億日?qǐng)A(將年增5.0%)、2024年度預(yù)估將年增5.0%至4兆4,412億日?qǐng)A。
本文來(lái)源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察，僅供分享，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系管理員刪除！
昆山普樂(lè)斯電子13年專(zhuān)注研制等離子清洗機(jī)，等真空離子清洗機(jī)，等離子表面處理設(shè)備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設(shè)備，大氣低溫等離子表面處理系統(tǒng)，大氣常壓收放卷等離子表面 設(shè)備處理的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，普樂(lè)斯嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001質(zhì)量體系管理，生產(chǎn)的等離子清洗機(jī)通過(guò)歐盟CE認(rèn)證，為電子、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)、yi療等領(lǐng)域的客戶(hù)提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴(lài)的等離子清洗機(jī)廠家。如果您想要了解關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中存在疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢(xún)，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一 服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯隨時(shí)恭候您的來(lái)電！
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平后，預(yù)計(jì)明年全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)將在新晶圓廠和升級(jí)活動(dòng)的推動(dòng)下保持健康。
預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在 2022 年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，同比增長(zhǎng) 47% 至 300 億美元，其次是韓國(guó)，為 222 億美元，下降 5.5%，中國(guó)為大陸 220 億美元，較去年的峰值下降 11.7% . 預(yù)計(jì)今年歐洲/中東地區(qū)的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 66 億美元，同比增長(zhǎng) 141%，盡管支出仍相對(duì)低于其他地區(qū)。對(duì)高性能計(jì)算 (HPC) 先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求正在推動(dòng)該地區(qū)的支出激增。預(yù)計(jì)美洲和東南亞也將在 2023 年獲得創(chuàng)紀(jì)錄的高投資。
SEMI World Fab Forecast 報(bào)告顯示，繼 2021 年增長(zhǎng) 7.4% 之后，2022 年全球產(chǎn)能增長(zhǎng)接近 8%，達(dá)到 7.7%。晶圓廠設(shè)備行業(yè)上一次同比增長(zhǎng) 8% 是在 2010 年，當(dāng)時(shí)突破 1600 萬(wàn)臺(tái)每月晶圓（200 毫米當(dāng)量）——接近 2023 年預(yù)計(jì)每月 2900 萬(wàn)片晶圓（200 毫米當(dāng)量）的一半。預(yù)計(jì) 2023 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)幅度為 5.3%。
到 2022 年，167 家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加將占設(shè)備支出的 84% 以上，隨著 129 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預(yù)計(jì)明年這一比例將下滑至 79%。
正如預(yù)期的那樣，2022 年和 2023 年，代工部門(mén)將占設(shè)備支出的大部分，占 53%，其次是內(nèi)存，2022 年和 2023 年分別占 32% 和 33%。這兩個(gè)部門(mén)也是產(chǎn)能增幅最大的部門(mén).
9 月發(fā)布的 SEMI World Fab Forecast報(bào)告的最新更新列出了全球 1,453 家設(shè)施和生產(chǎn)線，其中包括 148 家量產(chǎn)設(shè)施和生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將在 2022 年或更晚開(kāi)始生產(chǎn)。
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售飆升，創(chuàng)歷史新高
據(jù)MoneyDJ報(bào)道，日本半導(dǎo)體芯片設(shè)備銷(xiāo)售超旺，8月銷(xiāo)售額飆增近4成、創(chuàng)下單月歷史空前新高紀(jì)錄，今年來(lái)(1-8月)銷(xiāo)售額大增近3成、破紀(jì)錄，日本芯片設(shè)備股今日股價(jià)逆勢(shì)走揚(yáng)。根據(jù)Yahoo Finance的報(bào)價(jià)顯示，截至臺(tái)北時(shí)間28日上午8點(diǎn)25分為止，東京威力科創(chuàng)(TEL)上揚(yáng)1.54%、Advantest上揚(yáng)1.41%、晶圓切割機(jī)大廠Disco上揚(yáng)1.78%、Screen Holdings上揚(yáng)1.67%，表現(xiàn)皆遠(yuǎn)優(yōu)于東證股價(jià)指數(shù)的下跌0.41%。
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2022年8月份日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月飆增38.5%至3,473.56億日?qǐng)A，連續(xù)第20個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，月銷(xiāo)售額連續(xù)第2個(gè)月突破3,000億日?qǐng)A大關(guān)，超越2022年7月的3,205億日?qǐng)A、創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄。
日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷(xiāo)售額換算)達(dá)3成、僅次于美國(guó)位居全球第2大。
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SEAJ表示，邏輯/晶圓代工廠的積極投資將持續(xù)、2022年以后將進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，帶動(dòng)2023年度芯片設(shè)備需求預(yù)估將穩(wěn)定成長(zhǎng)，因此將2023年度日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額自前次預(yù)估的3兆7,000億日?qǐng)A上修至4兆2,297億日?qǐng)A(將年增5.0%)、2024年度預(yù)估將年增5.0%至4兆4,412億日?qǐng)A。
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