等離子體清洗機(jī)處理技術(shù)在芯片封裝和晶圓光刻膠去除工藝中的作用
文章導(dǎo)讀：半導(dǎo)體行業(yè)中，對各器件的質(zhì)量品質(zhì)和可靠性要求較高，一些微粒污染物和雜質(zhì)都會對器件產(chǎn)生影響，等離子體清洗機(jī)的干式處理在對半導(dǎo)體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢，接下來我們主要通過倒裝芯片封裝以及晶圓表面光刻膠的去除兩個方面來采取介紹。
半導(dǎo)體行業(yè)中，對各器件的質(zhì)量品質(zhì)和可靠性要求較高，一些微粒污染物和雜質(zhì)都會對器件產(chǎn)生影響，等離子體清洗機(jī)的干式處理在對半導(dǎo)體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢，接下來我們主要通過倒裝芯片封裝以及晶圓表面光刻膠的去除兩個方面來采取介紹。
一、等離子體清洗機(jī)在倒裝芯片封裝中的作用
伴隨著倒裝芯片封裝技術(shù)出現(xiàn)，干式的等離子清洗就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機(jī)處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命。
二、等離子體清洗機(jī)去除晶圓表面光刻膠
等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠徹底去除表面光刻膠和其余有機(jī)物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性更強(qiáng)，一致性更好，并且對基體沒有傷害。
以上一些內(nèi)容是關(guān)于等離子體清洗機(jī)處理技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用，普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子體清洗機(jī)廠家。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于等離子體清洗機(jī)的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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