真空式等離子清洗機，提升銅引線框架打線和封裝可靠性的不二之選
文章導(dǎo)讀：銅引線框架是微電子封裝中常見的材料之一，業(yè)內(nèi)經(jīng)常會使用真空式等離子清洗機來去除表面氧化物和有機物，提升打線鍵合以及粘接的可靠性，提升產(chǎn)品良率，那么真空式等離子體清洗機的提升效果真的明顯嗎？
就銅合金材料而言，其具有良好的性能，如導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、加工性能優(yōu)等特點，此外還具有使用成本的優(yōu)勢，因而是在微電子封裝領(lǐng)域內(nèi)，主要采用銅合金材料作為引線框架，即大家比較熟知的銅引線框架，在實際的生產(chǎn)過程中，往往會存在密封模塑和引線框架的分層，造成封裝之后銅引線框架的密封性能變差和慢性滲氣的現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合的質(zhì)量。造成這一問題的主要原因就是因為銅引線框架表面存在銅氧化物以及一些其他有機污染物，影響了產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性。真空式等離子清洗機能否有效解決這一問題呢？讓我們接下來通過對比來看。
我們先選取尺寸為238 mm×70mm銅引線框架，通過經(jīng)真空式等離子清洗機處理前后的水滴角度數(shù)的對比，從而判斷等離子體清洗處理對銅引線框架的處理效果，為得到相對準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，我們選擇了9個點分別測量，得到平均值。
從單一測量點來看，等離子處理機處理前是92.49°，處理后是37.5°，可以明顯看出材料的表面能得到提升，通過單一點測量以及多點測量平均值的方式，我們可以得出：經(jīng)過普樂斯等離子體清洗機處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性，這一結(jié)論在實際生產(chǎn)中也得到了驗證，產(chǎn)品的良率也有提升。
普樂斯電子9年專注研制等離子清洗機，等離子表面處理設(shè)備，已通過ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認證，為電子、半導(dǎo)體、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗，活化，刻蝕，涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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