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某某企業(yè)銅引線框架等離子清洗機

來源：普樂斯瀏覽：次發(fā)布日期：2018-07-09 18:22【大中小】

文章導讀：處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。普樂斯等離子清洗機已應用于銅引線框架人機污染物清洗。

處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量，經(jīng)過普樂斯等離子清洗機處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。


引線框架尺寸：238 mm×70mm	等離子處理前：92.49°	等離子處理后：37.5°

銅引線框架等離子清洗前后水滴角對比

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