等離子清洗機在晶圓表面處理中的應用
文章導讀：晶圓加工是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中資金投入多的部分，等離子清洗機目前在晶圓代工應用普遍，普樂斯也有專門用于晶圓加工中的等離子設備。
在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國晶圓代工部份的投入的很多。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術相當復雜，且資金投入多的領域。等離子清洗機常用于去除晶圓表面的particle（微粒）、徹底去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面、提高晶圓表面浸潤性等，等離子清洗機在晶圓表面處理上的處理效果明顯，目前在晶圓加工中普遍使用。
晶圓光刻工序是整個晶圓代工流程中重要的工序之一。其原理是在晶圓片表面覆蓋一層具有高度光敏感性光阻劑，再用光線透過掩模照射在晶圓片表面，被光線照射到的光阻劑會發(fā)生反應，從而達到電路圖的移轉(zhuǎn)。
晶圓刻蝕：就是通過光阻劑暴露區(qū)域來去掉晶圓表層的工藝。主要分為兩大類：濕式刻蝕和干式刻蝕。簡單區(qū)分，濕式刻蝕局限在2微米以上圖形尺寸，而干式刻蝕則用在更加精細且要求更高的先進電路中。
晶圓級封裝的等離子體處理是一種干式的清洗方式，具有一致性好、可控性強的特點，目前等離子清洗機在光刻及刻蝕的前后道工藝中已經(jīng)逐漸普及與使用。
親，如果您對等離子清洗機感興趣或者想了解更多詳細信息，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
晶圓光刻工序是整個晶圓代工流程中重要的工序之一。其原理是在晶圓片表面覆蓋一層具有高度光敏感性光阻劑，再用光線透過掩模照射在晶圓片表面，被光線照射到的光阻劑會發(fā)生反應，從而達到電路圖的移轉(zhuǎn)。
晶圓刻蝕：就是通過光阻劑暴露區(qū)域來去掉晶圓表層的工藝。主要分為兩大類：濕式刻蝕和干式刻蝕。簡單區(qū)分，濕式刻蝕局限在2微米以上圖形尺寸，而干式刻蝕則用在更加精細且要求更高的先進電路中。
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